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北京中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

核心競爭力

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產(chǎn)品核心



中新泰合產(chǎn)品的競爭力主要表現(xiàn)在以下幾個方面:

●   IC封裝材料方面

●   光電封裝材料產(chǎn)品

●   具有前瞻性的新產(chǎn)品研發(fā)理念

●   公司目前正致力于IGBT和SIP封裝材料的開發(fā)。


 

研發(fā)實力


研發(fā)部由國內(nèi)塑封料行業(yè)創(chuàng)始人孫忠賢教授領(lǐng)導(dǎo),研發(fā)成員均為本科以上學(xué)歷,包含多名博士碩士。

研發(fā)部加工測試設(shè)備齊全,包含日本島津高化流變儀、德國耐馳差熱分析儀、日本島津紫外-可見分光光度儀、旋轉(zhuǎn)粘度儀、萬能試驗機、沖擊實驗機、高位電阻儀等高端設(shè)備。

加工設(shè)備包含雙螺桿擠出機、開煉機、高速混合機等。


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研發(fā)設(shè)備


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紫外-可見分光光度計

模壓機

高化粘度測試

萬能試驗機



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生產(chǎn)狀況


我公司包含5條生產(chǎn)線,年設(shè)計生產(chǎn)能力6000噸。針對不同型號的塑封料,采用專料專線的生產(chǎn)方式,出廠前經(jīng)過嚴格檢驗,

主要原材料皆進口于日本、歐美等,保證了EMC成品的穩(wěn)定性。

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